GTCSM1207C SERIES
GTCSM1207C SERIES 是 1.2mm×0.7mm 规格的一体成型贴片功率电感,核心优势聚焦于小体积、低干扰、大电流与高可靠,适配空间受限的电源管理场景,具体如下:一、全磁屏蔽 + 低 EMI,适配高密度布局1.优势点:磁性粉末一体成型,绕组被磁芯完全包裹,形成闭合磁路,屏蔽电磁辐射、抑制 EMI 效果突出。2.形成原因:压铸工艺让磁芯与绕组紧密结合,无磁泄漏通道,无需额外屏蔽结构。3
GTCSM1207C SERIES 是 1.2mm×0.7mm 规格的一体成型贴片功率电感,核心优势聚焦于小体积、低干扰、大电流与高可靠,适配空间受限的电源管理场景,具体如下:一、全磁屏蔽 + 低 EMI,适配高密度布局1.优势点:磁性粉末一体成型,绕组被磁芯完全包裹,形成闭合磁路,屏蔽电磁辐射、抑制 EMI 效果突出。2.形成原因:压铸工艺让磁芯与绕组紧密结合,无磁泄漏通道,无需额外屏蔽结构。3









GTCSM1207C SERIES 是 1.2mm×0.7mm 规格的一体成型贴片功率电感,核心优势聚焦于小体积、低干扰、大电流与高可靠,适配空间受限的电源管理场景,具体如下:
一、全磁屏蔽 + 低 EMI,适配高密度布局
1.优势点:磁性粉末一体成型,绕组被磁芯完全包裹,形成闭合磁路,屏蔽电磁辐射、抑制 EMI 效果突出。
2.形成原因:压铸工艺让磁芯与绕组紧密结合,无磁泄漏通道,无需额外屏蔽结构。
3.结果:可大幅减小 PCB 安全间距,兼容穿戴设备、手机等高密度布局,同时降低对射频、传感器等周边敏感元件的干扰,助力产品通过 EMC 认证。
二、小体积高功率密度,低损耗更高效
1.优势点:1.2mm×0.7mm 微型尺寸下,实现高饱和 / 温升电流与超低直流电阻(DCR),功率密度行业领先。
2.形成原因:一体成型工艺优化绕组空间利用率,可使用更大截面积导线,减少铜损与发热。
3.结果:降低 DCR 损耗与温升,提升 DC-DC 转换效率,满足处理器、PMIC 等对瞬时大电流的供电需求,延长便携设备续航。
三、一体化结构,机械与电气双重可靠
1.优势点:磁芯与绕组压铸为不可分割整体,机械强度高,抗振动冲击,无虚焊与松动风险。
2.形成原因:高温高压成型工艺消除传统绕线电感的结构间隙,底部金属端子设计防爬锡短路。
3.结果:适配自动化贴片,耐受跌落、振动等严苛工况,电感值长期稳定,适合车载、工业控制等可靠性要求高的场景,部分型号符合 AEC-Q200 车规,且满足 RoHS 环保标准。